“光通信是 AI 基础设施的核心环节”，这已是行业共识。但目前光通信在整体AI基建中的占比是多少？未来是否会进一步提升？搞清楚光通信产业链的盈利潜力，有助于横向对比GPU、CPU、HBM等核心领域，评估其市场价值，从而更好地判断相关项目的估值高低。
根据预测，美国五大科技巨头在2026年的资本开支将达到7000亿美元，较2025年的4400亿美元增长约50%。而中国的字节跳动、阿里巴巴、腾讯等企业也在大规模采购算力。与此同时，头部AI公司如Anthropic的营收呈现爆炸性增长。资本的持续投入与行业的高速发展表明，这不仅是一场资金的循环流动，更是一场“自二战以来规模最大的工业动员与技术革命”。
本文将分析这些资金如何分配，并侧重探讨光互联板块的潜在机会。作为尚未完全定价的领域之一，光互联正处于从铜到光的过渡初期，新的CPO（共封装光学）方案落地仍需一两年时间。本文旨在梳理产业链图谱，后续几天将持续更新相关公司的深度分析。
一、5000亿美元AI基础设施支出，谁是最大赢家？
据多家机构预测，五家美国科技巨头在2026年的合计资本开支将接近7000亿美元（区间为6600亿至6900亿美元），其中约75%的资金将投向AI基础设施，总额约为5000亿美元。
需要注意的是，这一数据仅以这五家厂商的支出为基准，而非整个市场的全貌。例如，存储领域的利润已突破千亿美元，因为买家远不止这五家公司。以下几点值得关注：
- GPU仍是大头。 NVIDIA的强势地位显而易见，同时存储业务也占据重要份额。
- 数据中心重资本投入。 上图中主要指各类基础设施建设，不包括芯片。
- 内存市场爆发。 内存在大型云厂商数据中心支出中占比从2023年的不到10%飙升至2025年的30%，增速惊人。以Microsoft为例，其2026年1900亿美元资本开支中有250亿美元来自组件价格上涨。HBM领域中，SK海力士占据54%-59%的市场份额，三星约25%，美光15%-20%。SK海力士在2026年第一季度的营业利润率高达72%，这一数字在存储芯片行业历史上极为罕见。
- 光互联和网络支出超过存储。 尽管当前市场焦点集中在存储领域，但光互联的增长潜力可能更大。
此外，上述数据反映的是过去已发生的资本开支情况，而未来的变化更为关键。例如，CPU的需求结构可能发生变化，推理阶段的需求比例或将从过去的8:1（GPU:CPU）上升至1:1。
结合各方报告，未来两三年可能呈现以下趋势：
- NVIDIA一家独大的格局将逐渐稀释。
- 光互联和HBM将成为增长最快的两大领域。
- CPU市场重新分配：Intel缓慢复苏，AMD持续抢占份额，ARM加速渗透，超大规模云厂商自研CPU上量。
- 电力和数据中心建设的占比反而会增加。
二、光互联占多少？
2026年，网络支出预算约为500亿美元，可细分为以下三类：
- 网络系统设备： 包括交换机、路由器、网卡等，主要厂商为Cisco、Arista、Broadcom、Juniper。
- 网络电子芯片： 包括交换机芯片、SerDes、DSP、retimer、AEC、PCIe switch、NIC等，主要厂商为Broadcom、Marvell、Credo、Astera Labs。
- 光互联硬件： 包括光模块、光引擎、激光器、FAU、CPO系统、光纤连接器等。
这三类领域有交叉和重叠，但权重不同。光互联是其中变化最快、弹性最大的一块，但由于产业链较长，没有一家公司能够独占市场。相比之下，GPU赛道由NVIDIA主导，HBM市场由三家寡头瓜分，而光互联则涉及“材料→器件→芯片→封装→系统”的完整链条，每一层的赢家结构都不同。
光互联硬件从上游到下游可分为六层：
- 第一层：衬底。 光通信底层材料高度依赖磷化铟，头部供应商为住友电工和JX金属。值得关注的还有AXTI。
- 第二层：激光器。 激光器是当下的稀缺环节，头部厂商为LITE和COHR。值得关注的还有SIVE、源杰科技和长光华芯。
- 第三层：硅光与光引擎。 这一层工艺壁垒最深，头部代工厂为台积电，设计端头部为博通和MRVL。
- 第四层：配套电子芯片。 头部厂商为博通和MRVL，值得关注的还有CRDO和ALAB。
- 第五层：光纤封装。 头部厂商为GLW和SENKO，值得关注的还有天孚通信。
- 第六层：模块整机与系统。 可插拔光模块仍是主流，头部厂商为中际旭创、新易盛等。
总体来看，中游三层（激光器、硅光、配套电子芯片）是CPO技术升级的主要受益者，也是英伟达、博通等大客户重点锁定的位置。
三、CPO：光互联产业的重新分配
CPO的可靠性已被实测验证，Broadcom数据显示，CPO相对可插拔模块功耗降低65%，故障率约为1/5，100万小时无link flap。2026年，CPO进入量产和早期规模化落地阶段。
CPO对产业链的影响主要体现在三个方面：
- 赢家转移： CPO时代，光模块厂的价值部分被芯片厂（Broadcom和NVIDIA）拿走，外置激光器厂（Lumentum、Coherent）的重要性提升。
- 硅光代工崛起： CPO推动硅光代工成为产业链核心，台积电占据主导地位。
- 新市场打开： CPO将光互连从scale-out扩展至scale-up，未来真正的想象空间在于机柜内部。
四、光产业的定价粗略划分
根据市场表现和未来潜力，光产业可分为以下几类：
- 龙头定价完整，但业绩兑现窗口较长： 如Lumentum和Coherent。
- 核心地位被市场认知，但内部分化仍在进行： 如Broadcom、Marvell、Astera Labs。
- 被市场炒过，但定价合理性存疑： 如天孚通信、上詮、波若威。
- 路线分支未定，估值波动性最大： 如曦智科技、Sivers Semiconductors、Lightmatter、Ayar Labs。
- 值得长期关注的标的： 包括FAU细分领域、外延片层、国产光互联供应链等。