7月6日上午，知名半导体研究机构SemiAnalysis在X平台（原推特）连发六条推文，披露英伟达下一代主力AI服务器架构Kyber NVL144遭遇重大延期，推迟超过12个月至2028年。消息发布后引发盘前市场关注。
SemiAnalysis指出，此次延期的直接原因在于一块关键硬件——PCB中板（Midplane），英伟达官方称之为“正交背板”（Orthogonal Backplane）。该背板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，以彻底取代传统线缆连接。
据技术分析，这块中板采用M9级覆铜板、石英布（Q布）与PTFE混合材料，由三块26层板压合而成，总层数高达78层，线宽线距≤25μm，以满足448G+ SerDes速率下的信号完整性要求。其制造难度已逼近当前PCB工艺极限。
若继续使用传统铜缆方案，单个NVL144机架需部署超2万根线缆，不仅重量增加30%以上，还会导致严重信号衰减。因此，正交背板被视为当前唯一可行的技术路径。
面对制造困境，英伟达曾尝试推出过渡方案NVL72x2——将两个Oberon机架背靠背连接，通过纯铜NVLink扩展规模。但该方案因云服务商和超大规模数据中心运营商对其“奇特设计”及运维复杂性的强烈反对，最终被取消。
此外，更大规模的NVL576系统（通过CPO共封装光学技术连接8个Oberon机架）同样承压。SemiAnalysis表示，鉴于CPO技术尚未成熟，NVL576可能延迟或仅限小批量出货。CPO NVSwitch预计要到下一代Feynman平台才会正式就绪。
与此同时，Rubin Ultra产品线本身也大幅缩水：原本规划的4计算芯片版本已被取消，仅保留2芯片版本，实际性能约为前者的一半。英伟达计划通过扩大Oberon Rubin及Oberon Rubin Ultra机架的销售来弥补算力缺口。
这一系列挫折使英伟达在大规模AI训练场景中暂时缺乏经过验证的扩展方案。SemiAnalysis强调：“这为AMD MI500X或谷歌TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越Rubin Ultra留下了空间。”
此次事件也对高端PCB供应链造成冲击，凸显了先进封装与互连技术在AI基础设施演进中的关键瓶颈。