据市场报道，花旗银行近日发布研报，上调对全球晶圆厂设备（WFE）支出的牛市预期，预计到2028年该支出规模有望达到2500亿美元。然而，这一乐观情景能否实现，关键考验将在2027年之后。
花旗指出，2026年全球WFE支出预计约为1450亿美元，2027年将跃升至2000亿美元，2028年进一步攀升至2500亿美元。这一预测显著高于当前市场共识，尤其是对2027年的预期存在较大分歧。
报告强调，台积电、三星和英特尔三大晶圆厂合计约占2025年全球WFE支出的55%，其资本开支动向直接决定设备周期的强度与持续性。其中，台积电被视为本轮AI驱动资本开支周期的“最强锚”。公司此前已确认2026年资本开支为520亿至560亿美元，并倾向区间高端。花旗模型更进一步假设，台积电2027年资本开支将达750亿美元（同比增长36%），2028年为800亿美元。
支撑这一高增长预期的核心逻辑在于AI/HPC（高性能计算）需求持续拉动先进制程与先进封装（如CoWoS）扩产。只要英伟达、AMD、博通等客户的AI芯片订单保持强劲，台积电就有动力持续采购前道与后道设备。
与此同时，三星和英特尔被视为设备支出上行空间的关键变量。三星在AI存储（HBM/高端DRAM）和先进逻辑代工领域的双重布局，叠加其未来十余年超2000万亿韩元的韩国半导体投资计划，为设备需求提供想象空间。但短期能否转化为实际采购，仍取决于具体产能建设节奏。
英特尔则面临更大不确定性。尽管公司已将2026年资本开支预期从“下降”调整为“持平”，并预计设备相关支出同比增长25%，但其2027-2028年的增量高度依赖代工业务进展。18A和14A工艺节点能否获得大客户验证并实现量产，将成为资本开支能否兑现的关键。
此外，美光等存储厂商也在加码投资。美光已将2026财年资本开支上调至约270亿美元，并暗示2027年季度支出可能再增100亿美元，全年或超400亿美元。这印证了AI服务器对HBM和高端DRAM的需求，利好沉积、刻蚀及测试设备厂商。但花旗指出，存储厂支出虽具验证作用，无法替代三巨头对整体WFE周期的主导地位。
市场即将迎来关键验证窗口。台积电将于7月16日、英特尔于7月23日盘后、三星于7月30日分别公布二季度财报。投资者将重点关注其对未来三年资本开支、先进制程需求及AI订单可持续性的指引。
花旗提醒，即便资本开支计划乐观，实际支出仍受设备交付周期、宏观环境及半导体行业周期波动影响。当前市场共识并非质疑AI驱动的资本开支是否存在，而是这轮扩张能否跨越2026年，真正延续至2027年及以后。
若财报释放积极信号，2500亿美元的WFE牛市情景将获得更强支撑；若管理层对中长期前景趋于谨慎，则市场预期或将大幅下调。