一份面向半导体投资者的月度圆桌调查显示，AI半导体行情尚未熄火，但资金偏好已显著分化。台积电（TSMC）、德州仪器（TXN）、内存厂商和AMD成为市场更积极配置的方向，而半导体设备股与英特尔则面临更多质疑。
调查时点尤为关键：台积电将于7月16日发布2026年二季度财报，德州仪器定于7月22日举行业绩电话会，AMD则将在同日启动“Advancing AI 2026”全球活动，并于7月23日进行旗舰AI产品直播。短线资金不再满足于“AI需求强劲”的笼统说法，而是聚焦于企业能否将AI需求转化为实际的收入增长、资本开支、毛利率提升及明确订单。
调查中最突出的分歧体现在台积电与ASML之间。70%的受访者认为台积电的业绩对整个半导体板块影响更大，仅30%选择ASML。这反映出当前买方更关注AI需求最终能带来多少晶圆代工收入和资本支出，而非仅依赖光刻机订单数据。
台积电与ASML影响力投票：台积电70%，ASML 30%
台积电被视为本周半导体市场的第一道压力测试。市场预期公司可能将2026年销售增长指引从此前的30%以上上调至35%甚至接近40%，同时AI相关五年复合增速或被上修。若属实，将强化市场对AI服务器、先进制程及封装需求持续性的信心；反之，则可能被解读为增长乏力。
更敏感的是资本开支。台积电此前公布的2026年资本预算为520亿至560亿美元，投资者期待管理层提供更清晰的中期资本支出框架。若信号不足，设备股此前隐含的高订单预期恐面临下调，这也是近期设备股回撤的重要原因。
ASML虽有估值修复空间，但买方门槛已提高——市场普遍预期其2026年EUV光刻机出货量将超100台。仅靠财报数字已难打动投资者，电话会中关于订单节奏、客户进展的细节更为关键。
在模拟半导体领域，德州仪器成为乐观情绪的锚点。55%的受访者认为，若其业绩超预期，将带动整个模拟芯片板块；35%认为利好仅限于TXN自身；仅10%倾向无论结果如何均卖出。
德州仪器业绩外溢预期：55%认为将带动其他模拟股，35%认为主要限于德州仪器，10%倾向卖出
市场预计德州仪器第三季度销售额环比增长约7%，高于季节性均值5%，部分买方预期可达9%-10%。毛利率共识为60.25%，乐观者期待进一步超预期。支撑因素包括多轮提价逐步入账、产能利用率回升及800V技术需求进入兑现期。
内存板块同样是乐观情绪集中的方向。65%的受访者选择买入，30%态度积极但暂不加仓，仅5%认为已见顶。
内存投资态度：65%买入，30%积极但不加仓，5%认为见顶
乐观预期源于AI驱动的内存需求有望延续至2027年上半年。长期供货协议提升了内存厂商对需求、资本开支和自由现金流的可见度，部分公司甚至可能回购超20%股份，推动估值逻辑从传统周期股向稳定现金流模型转变。不过，市场对HBM“去规格化”传闻仍存疑虑，担忧高端产品定价或规格不及预期可能冲击情绪。
AMD则凭借清晰的2026年叙事获得资金青睐。50%受访者预计其7月AI活动结果偏看涨并准备做多，40%认为中性正面，仅10%担心失望。投资者希望AMD明确展示CPU/GPU TAM扩张、新客户进展、ASP提升、Xilinx业务反弹及2027年代工保障等关键信息，以证明其不仅是“AI替代交易”标的，而是具备可持续盈利路径的核心玩家。
相比之下，英特尔因代工业务执行不确定性而遭冷遇。尽管并非毫无机会，但其需在制程、良率、交付和成本经济性上同时取得突破，才能重建市场信心。在当前环境下，资金自然更倾向故事更易验证的AMD。
本轮半导体行情的底色清晰：AI需求依然强劲，但资金不再无差别扫货。台积电需证明增长与资本开支可持续，德州仪器要验证模拟芯片全面复苏，内存需确认长期协议与HBM需求非短期泡沫，AMD则须将AI机遇落地为可量化的收入与利润模型。短期风险点在于预期过高的环节——若台积电未释放足够强的资本开支信号，设备股或继续承压；若HBM传闻被证实非谈判策略，内存乐观情绪将降温；若英特尔无法提升代工可信度，资金偏向AMD的趋势将持续。