在7月23日于旧金山举行的活动后，高盛重申对AMD的“买入”评级，并将12个月目标价定为640美元。这一判断的核心依据在于AMD已成功与Anthropic和微软两大头部客户达成战略合作，推动其AI基础设施叙事从概念走向实际部署。
高盛指出，此次AMD的发布已超越传统GPU参数竞争，转向“整机架系统+CPU+网络+DPU+软件工具+大客户部署”的一体化交付模式。投资者关注焦点正从“AMD能否造出更强GPU”转变为“能否获取并按时交付大规模AI集群订单”。
该目标价基于32倍市盈率及正常化每股收益20美元的预估。以当前约539.69美元的股价计算，潜在上行空间约为18.6%，对应公司市值约8905亿美元。
最直接的订单信号来自Anthropic。双方达成战略合作，Anthropic将在其Helios机架级AI系统中部署总计2GW的Instinct M1450 GPU，首批1GW预计从2027年上半年开始部署。此外，AMD计划向Anthropic提供最高50亿美元的战略股权投资，共同优化Claude模型在AMD平台上的性能，并加速ROCm软件开发。
微软则成为另一关键落地路径。双方扩大Azure合作后，微软计划自2026年下半年起接收Helios机架、Venice CPU、网络设备及配套软件，用于前沿模型推理、内部AI服务及客户应用。微软还将推出两款基于下一代2纳米Venice CPU的新虚拟机，并扩大Pensando DPU在网络服务中的部署。
此举标志着AMD不再仅作为加速卡供应商，而是试图在云厂商场景中打包销售GPU、CPU、DPU与网络设备，构建全栈解决方案。对Azure而言，采用AMD平台也有助于分散供应链风险。
高盛报告中最引人注目的预测是AMD将2030年总计算市场规模（TAM）上调至2万亿美元。其中，数据中心AI加速器TAM从2000亿美元上调至1.4万亿美元（CAGR 40%），服务器CPU TAM从260亿美元升至2200亿美元（CAGR 50%）。AMD预计届时将在数据中心CPU市场占据50%份额。
这一预测基于“代理式AI”（Agentic AI）的普及——此类AI需执行多步骤任务、调用工具、处理复杂上下文，从而显著提升对CPU调度、数据预处理及系统编排的需求。AMD借此强调，AI基础设施扩张不仅利好GPU，也将拉动CPU、网络与系统级方案的增长。
Helios是AMD此次战略转型的核心载体。新一代Helios AI机架基于CDNA 5架构，单GPU性能达40 PFLOPS（FP4），配备432GB HBM4内存及23.3TB/s带宽。每机架集成75块通过UALink over Ethernet互联的GPU，并搭配96核EPYC CPU、Salina DPU及Volcano 800G AI网卡。
目前Helios已进入全面投产阶段，计划第三季度末启动出货，第四季度实现规模量产。微软将于2026年下半年接收首批系统，Anthropic的1GW部署则从2027年上半年开始——这意味着大规模客户验证尚未完成。
此外，AMD还与Cerebras合作，将Helios与晶圆级引擎结合，打造高性能推理方案，目标实现每瓦令牌数最高5倍提升，预计2026年下半年通过Cerebras Cloud推出。
软件方面，ROCm.ai平台正式上线，集成Cursor、Claude、Codex和Gemini等AI工具，并通过Hyperloom优化层对超1.4万个模型进行加速，相较ROCm 7平均性能提升3.3倍。
高盛预测AMD 2026年营收约505.7亿美元（EPS 6.20美元），2027年达860.1亿美元（EPS 13.20美元），2028年增至1090亿美元（EPS 17.90美元）。这一高增长预期已反映在当前股价中。
然而，四大风险不容忽视：
综上，AMD的故事已进入“执行力考试”阶段。市场给予高估值的前提是Helios能按节奏出货、大客户如期扩大部署，且AI需求真实支撑至2030年的万亿级市场。